陶瓷有机粘合剂和陶瓷无机粘合剂，常见的陶瓷有机粘合剂主要包括有：环氧体系的陶瓷粘合剂，有机硅类陶瓷粘合剂与陶瓷无机粘合剂的主要性能差异是耐温性能，有机粘合剂的最高耐温通常都在100-250度之间，最高一般不超过400度。而陶瓷无机粘合剂的耐温范围通常在600-1750摄氏度之间。陶瓷有机粘合剂中可以有软弹性的，也可以有硬质刚性的，而陶瓷无机粘合剂通常都为刚硬硬质的。常见的陶瓷金属粉末粘合剂主要包括一些低熔点的金属粉末，其耐温性能取决于金属粉末的熔点。
陶瓷有机粘合剂主要包括：环氧体系陶瓷粘合剂，有机硅体系粘合剂，丙烯酸体系粘合剂。
陶瓷无机粘合剂主要包括：硅酸盐类粘接剂、磷酸盐类粘接剂、铝酸盐等。
陶瓷金粉粉末粘合剂主要包括：纯铝粉等。
