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NASA计划将气凝胶喷射技术用于3D打印精密电子装配

来源:3D虎 2016-04-27 阅读:1322
  

目前,3D打印技术在航空航天业应用最多的其中一方面就是引擎部件,不过近日,NASA哥达德空间飞行中心(Goddard Space Flight Center)的研究人员们表示,气凝胶喷射技术可能将运用于创建3D打印探测器组件。此外,该技术也可用于制造太空飞船上的天线及其他硬件。


将所有的电子元件装置在电路板上,如果能用3D打印直接完成的话,会比传统工艺便利很多。目前哥达德空间飞行中心正在研究气凝胶喷射技术是否具备制造探测器装配的潜力。


这些3D打印出来的装配用传统制造工艺往往无法完成,并且制造时间更短,最少只需1-2天便能完成,更重要的是,它们可以被制造成任意形状。由于太空飞船上的仪器非常精密,很多都是以微米为宽度单位,如果可以用到气凝胶喷射技术,将会重新定义精密电路板装配的制造方式,并且进一步提高它们的性能及稳定性。3D虎也会对此项目保持关注。


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