硅酸盐保温材料是非金属半导体，具有很好的保温性，做保温材料最好，而且质量较金属轻。
硅酸盐保温材料是由硅氧四面体[SiO4]为基本结构单元的各种硅氧集团组成的。
另外，硅酸盐没有较高的密度是因为它的空间结构不如金属的空间结构排列的那么紧密；O，Si的结合有空间键而且较长，但金属就不同，他们结合的键极短，并且原子量较大，这就是为什么他们没有金属那样较高密度的缘故
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