我们供导热软片 导热CPU软胶广泛运用于：计算机、电信设备、电源供应器、变压器、功率辅助器、电容器、电感器；底架和其他表面之间需要将热传到外壳或其他散热器的场合；CPU和散热片之间，半导体和散热片之间，为高低不平的表面间隙和粗糙的表面提供有效的传热界面（功率1-15瓦／平方英寸）。 主要规格：05.mm、1mm、1.5mm、2mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm、4.0mm、4.5mm.5.0mm，可据客户需要背料或调配颜色。