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货号 |
平均粒径（nm） |
纯度（%） |
比表面积（m2/g） |
体积密度（g/cm3） |
密度（g/cm3） |
晶型 |
颜色 |
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DT-005-1 |
50 |
>99.9 |
30 |
0.5 |
10.5 |
球形 |
灰色 |
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DT-005-2 |
800 |
>99.9 |
15 |
2.3 |
10.5 |
球形 |
灰色 |
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备注：根据客户要求可提供不同粒度的产品。 |
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银粉
性能
1银粉末低松比、流动性好。
2银粉末导电层表面平整，导电性好。
3高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性．广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。
应用
1薄膜、超细纤维。
2 ABS、PC、PVC等塑料基材。
3抗菌、抑菌剂。
4用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆。
5超细银粉：平均粒径0.4微米，该系列银微粉主要适用于高温烧结型导体浆料的导电填料，通过该系列银粉组合可实现不同目标的烧结结同时也可用于催化剂、抗菌材料等特殊用途。
6银粉主要用于导电涂料、导电油墨、聚合物导电银浆的导电填料；是高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性．广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。
存储
本品应密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜长久暴露于空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果，勿与氧化剂接触。
