K-9741 用于一般电子元器件灌封和线路板封闭。常温可固化，固化后收缩率低，固化物表面不开裂，防潮，
绝缘。
常规性能：
测试项目 测试方法或条件A B
外观目测 黑色粘稠流体褐色液体
密度 25℃ g/cm3 1.45~1.80 1.08~1.15
粘度25℃ cps 30000~40000 100~250
保存期限室温通风 一年一年
使用工艺：
项目 单位或条件A/B
混合比例重量比 5 ﹕1
初固时间（10g 混合量测） 25℃，分钟90
固化条件℃/小时25/24 或60/2~3
固化后特性：
项目 单位或条件A/B
硬度Shore-D ≥80
体积电阻率25℃, Ω.㎝ ≥1015
绝缘强度25℃, KV/㎜ ≥15
介电常数25℃, 1MHZ 3.0±0.1
介质损耗角正切25℃, 1MHZ ≤0.01
剪切强度MPa ≥10
使用温度范围℃ -30~100
固化收缩率% ≤0.5
注意事项：
1. 使用A 组分胶料前一定要在原包装中搅拌均匀（因为长时间放置可能会有沉淀，搅拌后使用，不影响性能）。
2. 随着温度的变化固化速度有所变化是正常的，温度低固化会慢点，相反，温度高了，固化会快点
3. 随混合量的变化,可使用时间也有所变化,混合量越大可使用时间越短.
储存：
阴凉干燥处密封保存，保质期超过一年。
