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聚酰亚氨背材和硅橡胶胶黏剂可耐高温至260度,遮蔽区域无焊液渗透,移去胶带后,金手指表面无残胶。
专业用于电路板含浸过程中,遮覆金手指部位,防止电镀液浸入及污染,保护电路板电镀,超高温烤漆及粉末喷涂等工业 。
特点: 本产品具有耐高温、抗化学溶剂佳。
高粘着力、柔软服帖和再撕离不留残胶等特性。
耐高温、耐溶剂、耐燃性、具绝缘性及高散热性、PC板过锡炉遮蔽保护金手指及印刷线路板上。
¥1.00/卷
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