德兴铜铝: http://www.gddxtl.com-供应——钨铜板——【钨铜板】——（钨铜板）
    广东德兴铜铝有限公司荟萃了中国铜铝加工业最先进的技术装备，拥有国防先进水平的高精铜铝合金板，带材热连轧生产线，主要产品有：H62黄铜板，H62黄铜棒，H65黄铜带，C2720黄铜管，H65黄铜管，磷铜管，C5100磷铜带，T2紫铜排，T2紫铜带，7075铝板，6061铝合金板，6061铝棒，6063铝管，5052铝棒等，德兴现已成为海内外多家知名国际品牌厂商提供服务，欢迎各界人士前来指导和洽谈、共创美好的未来。

钨铜棒  
　　牌号:W-70(W72,W75,W80)  
　　型号:55W45Cu,68W32Cu,70W30Cu,75W25Cu,80W20Cu,87W13Cu,90W10Cu  
　　特性:钨铜是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。  
　　用途:  
　　1.电阻焊电极：综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗泠却等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。  
　　2.电火花电极：针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时,普通电极损耗大,速度慢,而钨铜高的电腐蚀速度,低的损耗率,精确的电极形状,优良的加工性能,能保证被加工件的精确度大大提高。  
　　3.高压放电管电极：高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度,而钨铜的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。  
　　4.电子封装材料：既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便利。  
　　
钨铜棒化学成份:  
　　主要化学成份%  ：钨W70.00  铜Cu30.00  
　　应用:电阻焊电极,电火花电极,高压放电管电极,电子封装材料。  
　　物理性能及机械性能：  

钨铜棒密度g/cm3  ：13.8-14  导电率％IACS：42  硬度：185HV  抗弯强度Mpa：  700  软化温度℃：900
 

【钨铜银钨使用注意事项】
开封时请确认产品没有欠缺、裂缝或其他异常情况。
钨铜银钨比重比钢铁产品大。使用时请充分注意，防止产品掉落砸伤手或脚。

【钨铜银钨加工注意事项】
1.切削加工
钨铜银钨合金在制作尖角薄壁时可能会由于撞击或过大的加工负荷力而发生欠缺。钨铜银钨合金产品在进行通孔钻削时
请注意在即将通孔时进给负荷力，避免发生加工欠缺。
钨铜银钨合金无磁性，翰林公司，烦请可以客户在作业之前确认产品已固定牢固。
2.放电加工、线切割加工
钨铜银钨产品放电以及线切割速度相对缓慢，属正常现象。

钨铜应用:

钨铜是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。
用途:
1.电阻焊电极：综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗泠却等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。

2.高压放电管电极：高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度,而钨铜的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。

3、航天用高性能材料
钨铜材料具有高密度、发汗冷却性能、高温强度高及耐冲刷烧蚀等性能，在航天工业中用作导弹、火箭弹的喷管喉衬，燃气舵的组件、空气舵、头罩及配重等。

4、真空触头材料
触头材料必须有非常好的机械加工性能和抗热震性，由于接触和开断时打弧，触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度。我公司生产的W-Cu触头材料由于其优异的物理性能而被广泛的使用。
优点：高的抗烧蚀性能、高韧性，良好的导电、导热性能。机加工性能好。
交货状态：与铜、钢等支撑件联结好的各种形状的W-Cu触头
半成品：未加工的各种熔渗、铸造材料；未加工的各种触头，焊接或铜焊在铜或钢等支撑件上；焊接或铜焊加工。
我公司也生产各种焊接或铜焊的触头连接件。

5、电火花加工用电极
在用电火花加工硬质合金产品时，由于WC的特殊性能使铜或石墨电极的损耗相当快，对于这种材料的电火花加工，我公司-翰林专业代理的进口日本W-Cu电极是最适合的。
产品性能：高的电腐蚀速度，低的损耗率，精确的电极形状，优良的加工性能，被加工件WC表面质量好。
产品类型：棒材、管材、板材
6、电子封装材料
W-Cu电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的优质原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；高性能的引线框架；军用和民用的热控装置的热控板和散热器等翰林.
优点：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能；

钨铜、银钨简介：
  钨铜（银）合金综合了金属钨和铜（银）的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铁的熔点1534℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3，铁的密度为7.8g/cm3)  ；铜（银）导电导热性能优越，钨铜（银）合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
钨、铜（银）元素为主组成的一种两相结构假合金，是金属基复合材料。由于金属铜（银）和钨物性差异较大，因此不能采用熔铸法进行生产，现在一般采用粉末合金技术进行获得。采用粉末冶金方法制取钨铜合金的工艺流程为配料混合－－压制成型－－烧结溶渗－－冷加工。

  产品名称   符号    铜% 银  杂质    钨     密度g/cm3     电导IACS%    硬度HB≥抗弯强度

  铜钨50    CuW50    50±2    0.5  余量      11.85              54            115    
  铜钨55    CuW55    45±2    0.5  余量      12.3               49            125    
  铜钨60    CuW60    40±2    0.5  余量      12.75              47            140    
  铜钨65    CuW65    35±2    0.5  余量      13.3               44            155    
  铜钨70    CuW70    30±2    0.5  余量      13.8               42            175            790
  铜钨75    CuW75    25±2    0.5  余量      14.5               38            195            885
  铜钨80    CuW80    20±2    0.5  余量      15.15              34            220            980
  铜钨85    CuW85    15±2    0.5  余量      15.9               30            240            1080
  铜钨90    CuW90    10±2    0.5  余量      16.75              27            260